電鍍設(shè)備是電鍍行業(yè)的一大發(fā)明和創(chuàng)新，電鍍設(shè)備的出現(xiàn)，標(biāo)志著電鍍行業(yè)的一大進(jìn)步和發(fā)展前景。電鍍設(shè)備徹底打破了傳統(tǒng)的線材電鍍方法和方式，電鍍設(shè)備是專門只有一臺獨(dú)立的機(jī)床來完成不同材料、不同直徑大小的線材電鍍。相比較以前的線材電鍍來說，電鍍設(shè)備具有投資少、耗材少、見效快、環(huán)保無污染等優(yōu)點(diǎn)。

有了電鍍設(shè)備就再也不需要以前的很長的廠房了，電鍍設(shè)備廠家里的工人們工作也方便、輕松多了，還提高了人們的工作效率。以前的工廠都配有很多的機(jī)器，因?yàn)橐慌_機(jī)器設(shè)置的材料直徑不一樣，切不同直徑的材料要拿到相應(yīng)的機(jī)器上對應(yīng)調(diào)整才能切出來?，F(xiàn)在的電鍍設(shè)備科方便了，它就在一臺機(jī)器上就能完成不同直徑材料的切割，它的技術(shù)含量高，人們空余根據(jù)自己的需求自己調(diào)節(jié)直徑，就在一臺電鍍設(shè)備上就能夠完成。

電鍍時(shí)的表面狀況和加工要求，選擇其中電鍍流水線適當(dāng)?shù)膸讉€(gè)步驟，對零件表面進(jìn)行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得優(yōu)質(zhì)鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要設(shè)備有磨、拋光機(jī)、刷光機(jī)、噴砂機(jī)、滾光機(jī)和各類固定槽。電鍍處理是整個(gè)生產(chǎn)過程中的主要工藝。根據(jù)零件的要求，有針對性選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對零件進(jìn)行電鍍或浸鍍等加工，以達(dá)到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設(shè)備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。鍍后處理是對零件進(jìn)行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據(jù)需要選用其中一種或數(shù)種工序使零件符合質(zhì)量要求。鍍后處理常用設(shè)備主要有磨、電控柜、各類固定槽等。

電鍍技術(shù)又稱為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場的作用下，在電解質(zhì)溶液（鍍液）中由陽極和陰極構(gòu)成回路，使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過程; 電流效率 ：用于沉積金屬的電量占總電量的比稱為電鍍的電流效率。

分散能力：鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面上分布均勻的能力。

合金電鍍：兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細(xì)致鍍層的過程叫做合金電鍍（一般而言其小組分應(yīng)大于1%）。

整平能力：整平能力（即微觀分散能力）是指在金屬表面上形成鍍層時(shí)，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表面更平滑的能力。它表達(dá)了基體金屬的粗糙度比較小，波穴的深度小于0.5mm，波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。

針孔或麻點(diǎn)：氫氣呈氣泡形式粘附在陰極表面上，阻止金屬在這些部位沉積，它只能沉積在氣泡的周圍，如果氫氣泡在整個(gè)電鍍過程中一直停留在陰極表面，則鍍好的鍍層就會有空洞或貫通的縫隙；若氫氣泡在電鍍過程中粘附得不牢固，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑或點(diǎn)穴，在電鍍工業(yè)中通常稱它為針孔或麻點(diǎn)。

鼓泡：電鍍以后，當(dāng)周圍介質(zhì)的溫度升高時(shí)，聚集在基體金屬內(nèi)的吸附氫會膨脹而使鍍層產(chǎn)生小鼓泡，嚴(yán)重地影響著鍍層的質(zhì)量。這種現(xiàn)象在電鍍鋅、鎘、鉛等金屬時(shí)尤為明顯。

覆蓋能力：覆蓋能力（或深鍍能力）也是鍍液的一個(gè)重要性能指標(biāo)，是指在一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面全部覆蓋的能力，即在特定條件下于凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的能力，它是指鍍層在零件上分布的完整程度。

氫脆：氫離子在陰極還原后，一部分形成氫氣逸出，一部分以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬（尤其是高強(qiáng)度金屬材料）及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，這種現(xiàn)象叫做“氫脆”。