貴金屬電鍍表面處理工藝
鍍金在電子工業(yè)中是一項(xiàng)重要的工藝技術(shù)，用途非常廣泛，如半導(dǎo)體芯片、印制電路導(dǎo)體圖形、端頭、接插件、繼電器觸點(diǎn)等等。裝飾鍍金的鍍液也隨著市場的變化而變化。添加新的鍍金添加劑（晶粒細(xì)化劑、電流擴(kuò)展劑及光亮劑）仍占主要優(yōu)勢，其主要原因是：新添加劑的引入可以獲得光亮鍍層，允許電流密度增大，提高生產(chǎn)效率；引入其它金屬離子，不僅可以改善鍍層的物理機(jī)械性能，如硬度、耐磨蝕性等，而且鍍液穩(wěn)定，易于調(diào)整維護(hù)。
電鍍質(zhì)量要求：
1、與基材金屬結(jié)合牢固，附著力好。
2、鍍層完整，結(jié)晶細(xì)致而緊密，孔隙率小。
3、具有良好的物理、化學(xué)及機(jī)械性能。
4、有符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的鍍層厚度，而且鍍層分布要均勻。
首飾金屬執(zhí)模拋光后，由于經(jīng)過各種加工和處理，不可避免地會(huì)粘附一層油污和表面產(chǎn)生的氧化層，而這些油污及氧化物將會(huì)影響鍍層質(zhì)量。況且若是表面粗糙，不夠精致，在這種材料表面上也很難鍍出結(jié)合牢固、防腐死蝕性好的鍍層，即使勉強(qiáng)鍍上鍍層，在很短的時(shí)間內(nèi)首飾上鍍層也將脫皮、鼓泡、出現(xiàn)麻點(diǎn)、花斑等不良現(xiàn)象。因此，為了保證能鍍出符合電鍍質(zhì)量的鍍層，電鍍前期的各道工序應(yīng)做到精細(xì)。
檸檬酸鹽酸性鍍金表面電鍍處理工藝：檸檬酸鹽酸性鍍金是一種低氰或微氰酸性鍍金新工藝。其特點(diǎn)是鍍液毒性小，工作溫度范圍寬，鍍層致密。
